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PROCESADOR INTEL (1851) CORE ULTRA 5 225
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PROCESADOR INTEL (1851) CORE ULTRA 5 225

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Descripción
El procesador Intel Core Ultra 5 225 es una CPU de gama media de la serie 2 (15ª generación, nombre clave Arrow Lake), diseñada para el nuevo socket LGA 1851. Es uno de los primeros procesadores de escritorio de Intel en incluir una NPU (Unidad de Procesamiento Neuronal) para acelerar las tareas de inteligencia artificial, además de contar con gráficos integrados Intel Arc Xe-LPG y una arquitectura híbrida de 10 núcleos. 
 
Especificaciones Técnicas 🎮
 
Especificación                          Detalle                                             
Socket CPU Intel LGA 1851
Arquitectura Arrow Lake-S (Serie 2/15ª Gen)
Núcleos / Hilos 10 núcleos (6 P-cores + 4 E-cores) / 10 hilos
Frecuencia Base (P-Core) 3.3 GHz
Frecuencia Turbo Máx. 4.9 GHz
Caché 20 MB Intel® Smart Cache (L3)
TDP (Potencia Base) 65 W
TDP Máx. (Turbo Power) 121 W
Litografía 3 nm (de TSMC)
Gráficos Integrados Intel® Graphics (Arc Xe-LPG)
Soporte Memoria DDR5 hasta 6400 MT/s (nativamente)
 
Características ✨
  • Rendimiento Híbrido de Nueva Generación: Combina 6 núcleos de rendimiento (P-cores "Lion Cove") y 4 núcleos eficientes (E-cores "Skymont") para optimizar la multitarea y el rendimiento en tareas exigentes, gestionado por la tecnología Thread Director de Intel.
  • Capacidades de IA Integradas (NPU): Es uno de los primeros procesadores de escritorio con una Unidad de Procesamiento Neuronal (NPU) integrada llamada Intel AI Boost, diseñada para acelerar las tareas de inteligencia artificial directamente en el PC, como el desenfoque de fondo en videollamadas o herramientas de IA en aplicaciones creativas.
  • Gráficos Intel Arc Xe-LPG: La GPU integrada ofrece un rendimiento gráfico mejorado en comparación con generaciones anteriores, con soporte para resoluciones de hasta 8K y puertos DisplayPort 2.1 y HDMI 2.1, eliminando la necesidad de una tarjeta gráfica dedicada en muchos escenarios.
  • Eficiencia Energética Optimizada: Fabricado en un nodo de proceso de 3 nm (de TSMC), este chip ofrece una eficiencia energética mejorada con un TDP base de 65W, siendo apto para una amplia gama de sistemas de refrigeración.
  • Conectividad de Futuro: Soporta la interfaz PCI Express 5.0, lo que permite aprovechar al máximo las tarjetas gráficas y las unidades SSD NVMe de próxima generación. Es compatible con placas base con chipsets de la serie 800 de Intel (Z890, B860).
  • Soporte DDR5 de Alta Velocidad: Admite memoria DDR5 de doble canal con velocidades nativas de hasta 6400 MT/s, garantizando un alto ancho de banda de memoria para aplicaciones exigentes.